深圳国际半导体展

发布日期:
2019-11-14

前言

上届 Semiexpo Shenzhen2019深圳国际半导体展,来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术,包括智能驾驶芯片等新应用解決方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享.2020年展会结合5G应用,除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外,将展示新的应用解决方案,包含通信物联网应用、5G终端方案等

5G时代场景应用的业务需求,对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求;56终端相应的半导体器件需求将会非常巨大,预计随着全球半导体产业向中国大陆转移,中国半导体材料市场将会进一步扩大。有关机构分析,未来十年投资规模将超1700亿美元。巨大的消费需求市场和产业转移契机,加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位,是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。

预计 Semiexpo Shenzhen2020展出面积超过2.5万平米,与手机3C智造展同期举办,总展出面积将超过5.5万平米.


深圳国际半导体展

 

上届回顾

由中国通信工业协会携手深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳中瑞会展/中新材会展公司主办于2019年6月14-16日在深圳会展中心举办“第二届深圳国际半导体展(简称 Semiexpo2019)"同期举办“第四届国际智能智造/手机3C自动化展”.本届展会展出面积47500平米。展会为期天、593家展商在1、6号等馆展示了5G时代新材料/设备和解決方案,包括中芯国际、伯恩光学、基本半导体、国民技术、嘉楠耘智、华润微、深南电路、南方集成、佰维存储、沃格光电、大族激光、台群精机、佳顺达、灵猴、拓斯达、吉迪思、托普科、标谱、优傲、新纶科技、联得、宇晶机器、劲拓、华工激光、基恩士、韵腾激光、中国船舶718所、安达、新益昌、金创图、泰德、中科飞测、菱电实业为代表的半导体设计、制造和封测领域以及半导体显示、手机3C自动化等领域智能装备和先进的解决方案商;开展第一天人气爆满。


深圳国际半导体展

本届展会吸引了来自海内外组团观众36,234名,观众覆盖了来自半导体制造、设计、封测、晶圆/徒片、材料及设备、3C电子、56通信、汽车电子、智能家电、智慧终端、人工智能、大数据、云计算、智慧显示、智能制造、机器人、智能家居、智慧医疗、触控柔性显示、工业自动化、车载显示、物联网应用、智慧养老、智慧城市等领域。富士康、华为、比亚迪、华星光电、格力智能装备、长城开发、星星科技、伯恩、创维等企业组团. Semiexpo2019为半导体制造行业暨3C手机自动化制造技术领域搭建了一个最专业的行业交流及宣传推广平台。


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