推拉力机应用于芯片检测便利于解决哪些问题

发布日期:
2020-07-01

推拉力机是一种专用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器。特别是功能全,品质好的推拉力机的普及应用弥补了空白的微电子和电子制造领域,事实上这些推拉力测试装置还被大量用于芯片粘合度检测,现在就推拉力机应用于芯片检测便利于解决哪些问题作简要阐述:

推拉力机应用于芯片检测便利于解决哪些问题

1.芯片待测点定位不够准确

据了解近些年推拉力机被广泛应用于半导体IC封装测试以及LED封装测试中。现今这些测试领域已逐步舍弃传统的芯片推拉力测试方法,而选用推拉力测试装置来检测芯片的粘合度以及稳定性,这是因为推拉力机可以准确定位芯片待测点,而不会出现因为待测点位置不准确而导致误测现象。

2.芯片更换侧面时操作麻烦

旧时检测芯片需要不停地更换角度,以便促使芯片侧面能对准推拉力机,而现今选择升级版的全自动推拉力机不需要反复更换侧面就可以实现芯片不同方位的粘合度测试。因为现今的推拉力机在设计时就考虑了不同芯片的换面要求,可以通过转换推刀以及拉刀的位置来进行检测。

3.芯片施加推拉力单一

以前关于芯片测试施加的拉力与推力都非常单一,而现今高性能的推拉力机则促使芯片推拉力测试方向由单一向多向转化。推拉力机的一头显示拉力,另一头显示推力,同一芯片放置于移动平台时可以同时接受两种力的测试。

推拉力机拥有适用面积广泛、测试精度高且迅速等众多优点,故而那些薄利多销的推拉力机频繁出现于汽车电子、航空航天以及军工行业。据众多用户反馈表明选择推拉力机应用于芯片检测不仅便利于解决芯片待测点定位不够准确以及芯片更换侧面时操作麻烦等问题,同时也解决了芯片施加推拉力较为单一等问题。

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