芯片剪切力测试机为什么被广泛应用于微电子封装作业中?

发布日期:
2020-08-18

据相关销售统计数据表明近些年芯片剪切力测试机的销售量与日俱增,许多领域都有其应用的身影。特别是那些功能全,品质好的芯片剪切力测试机被广泛应用于验证金球、锡球、芯片以及焊接点的可靠性,现在就芯片剪切力测试机为什么被广泛应用于微电子封装作业中作简要阐述:

芯片剪切力测试机为什么被广泛应用于微电子封装作业中?

1.可通过任意组合实现推拉力测试

众所周知微电子封装涉及许多芯片焊接以及锡球的可靠性验证,而芯片剪切力测试机则可通过多种任意组合实现推拉力测试。它既可以对芯片进行大负载力测试,也可以对芯片焊脚进行大行程测试,也可以选用大负载力与大行程的组合测试。

2.拥有强大的分析软件

微电子封装时芯片的可靠性无法用肉眼进行识别,只有通过芯片剪切力测试机进行多组数据测试并分析才能确定芯片的封装效果。因为剪切力测试机的分析软件可进行统计、破断分析以及QC报表分析,如此一来即可综合分析结果对微电子封装作业的合格率进行抽样检测。

3.创新的机械设计模式

芯片剪切力测试机是基于创新的机械设计模式而特别打造的测试设备。它具有快速自动图像识别技术、自动记录失效模式以及自动清除残留技术等,因此选择它应用于微电子封装作业中便于迅速清除芯片上的残留物,同时也便于自动拍照记录测试后的状态。

芯片剪切力测试机应用于微电子封装验证的功能是非常强大的,故而越来越多的微电子加工企业希望批量订购性价比高、质量好,有良好的芯片剪切力测试机。事实上这类芯片剪切力测试机不仅可通过任意组合实现推拉力测试,而且拥有创新的机械设计模式且同时拥有好的分析软件。

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