选择芯片剪切力测试机更适宜进行哪些测试

发布日期:
2020-08-31

芯片剪切力测试机既具有简单易操作的作业模式,又具有强大的数据处理功能,故而它可在光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试等领域实现广泛应用。特别是那些品牌的芯片剪切力测试机更是在这些领域拥有非常高的呼声,现在就选择芯片剪切力测试机更适宜进行哪些测试作简要阐述:

选择芯片剪切力测试机更适宜进行哪些测试

1.电容元件剪切力测试

选择芯片剪切力测试机更适宜进行电容元件剪切力测试。特别是那种小贴片的电容元件,若是未完全贴合PCBA板,则很容易发生脱落现象,利用芯片剪切力测试机可对电阻电容元件焊接后的成形形貌进行准确观察,同时可通过不同的剪切试验进行对比试验验证。

2.晶元焊接剪切力测试

据调查反馈现今许多的晶元焊接剪切力测试都是利用芯片剪切力测试机的测试功能得以实现。众所周知晶元焊接是芯片制程中较为重要的工艺,若是其中使用的胶水或者银浆品质不良,那么很可能导致晶元焊接失效,因此选择芯片剪切力测试机可高效完成晶粒剪切力测试和和低轮廓晶粒剪切力测试。

3.QFP引脚焊点剪切力测试

据了解芯片剪切力测试机还可完成QFP引脚焊点剪切力测试。它可以测试方形扁平式封装器件(QFP)的抗拉强度,并且对不同间距、不同钎料成分的QFP和SOP结构焊点进行分析比较,从而验证抗拉力将会随着焊脚间距的增大而增大。

芯片剪切力测试机的测试性能已逐步得到提升,特别是那些功能全,品质好的芯片剪切力测试机更是拥有强大的测试功能。而据众多的反馈表明选择芯片剪切力测试机除了适宜进行电容元件剪切力测试、晶元焊接剪切力测试以及QFP引脚焊点剪切力测试外,还适宜进行BGA贴装推力测试以及BGA植球群推试验。

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