选择芯片剪切力测试机应符合哪些原则

发布日期:
2020-09-03

芯片剪切力测试机可对锡球、芯片以及导线进行多种推拉力测试,这也促使市场上随之涌现大批高质量的推拉力测试机。其中部分供应受欢迎的芯片剪切力测试机更有非常高的测试精度以及测试性能,现在选择芯片剪切力测试机应符合哪些原则作简要阐述:

选择芯片剪切力测试机应符合哪些原则

1.剪切力测试精度高

据众多生产厂家分享反馈绝大多数的芯片剪切力测试机都是采用AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术精制而成。故而它的剪切力测试精度非常高,另外这类剪切力测试机的测试传感器采用自动量程设计,因此可准确读取推拉力数据,从而大大加强芯片性能的验证准确度。

2.重复可靠性高

据相关调查表明现今已有大量的芯片剪切力测试机被应用于芯片IC可靠性验证。通过重复对IC的焊接强度以及焊点可靠性进行测量,使其在高强度作用下也不易出现剥离或者起翘等现象,正是因为它有测试迅速、适用面广以及重复可靠性高等特性,故而它在半导体IC芯片封装领域得到广泛应用。

3.操控性高

芯片剪切力测试机相比普通类推拉力机具有更高的操控性。它的wire pull, ball shear, tweezer pul以及cold bump pull 等都由先进的系统制作而成,用于微电子封装和PCBA电子组装制造验证具有非常高的可靠性,现今汽车电子、航空航天以及军工等领域均是采用这种设备进行芯片可靠度失效分析。

芯片剪切力测试机强大的测试功能使得市场一片哗然,越来越多的加工企业被服务好价格便宜的芯片剪切力测试机所吸引转而纷纷预备订购。建议需求者在选购厂家直销的芯片剪切力测试机‍时应使其符合剪切力测试精度高、重复可靠性高以及操控性高外等要求。

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